PCB加工都有哪些间距要求？PCB厂家在接到客人订单的第一时间会评估客人提供的PCB文件，经常资料是否符合工厂的生产能力，其中间距就是一个重要的评估因素。电子工程师在做PCB设计时，经常会遇到各种安全间距的问题，通常这些间距要求分为两类，一类是电气安全间距，另一类为非电气安全间距。那么，PCB厂家对于电路板加工都有哪些间距要求呢？
电气安全间距：导线之间间距，最小线距也是线到线，线到焊盘的间距不得低于4MIL。从生产角度出发，有条件的情况下当然是越大越好，常规的10mil比较常见。焊盘孔径与焊盘宽度，根据PCB厂家情况，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm；如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内；焊盘宽度最小不得低于0.2mm。焊盘与焊盘之间的间距，根据PCB厂家加工能力，其间距不得小于0.2MM。铜皮与板边之间的间距，最好不小于0.3mm。如果是大面积铺铜，通常与板边有内缩距离，一般设为20mil。
非电气安全间距：字符的宽度和高度及间距，关于丝印的字符一般使用常规值如5/30、6/36 MIL等。因为当文字太小时，加工印刷出来会模糊不清。丝印到焊盘的距离，丝印不允许上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般PCB厂家要求预留8mil的间距。如果一些PCB板面积很紧密，做到4MIL的间距也是可以接受的。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，PCB厂家在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。机械结构上的3D高度和水平间距，PCB上器件在装贴时，要考虑到水平方向和空间高度会不会与其他机械结构有冲突。因此设计时，要充分考虑元器件之间，以及PCB成品与产品外壳之间，在空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距。
