PCB加工过程中冲孔会出现哪些问题？PCB加工工艺很复杂，印刷电路板制作工序很多，在质量方面有着严苛的要求，PCB加工过程中也很可能会出现各种问题，如起泡、分层、开裂、板翘曲、厚度不均等。冲孔是PCB加工中一道比较重要的工艺，那么PCB冲孔过程会出现哪些问题呢？下面就和领智电路小编一起来了解一下。
断面粗糙：产生原因是凹、凸模冲裁间隙太大；凹模刃口磨损严重。冲床的冲裁力不足，且不平稳。板材冲裁性能差。解决方法可以选择适当的凹、凸模冲裁间隙。及时修整凹模刃口。选用冲裁性能较好的基材并严格按工艺要求控制预热温度和时间。孔之孔与间裂纹：产生原因是孔壁太薄，冲孔时的径向挤压力超过板材的孔壁强度。相邻很近的两孔不是同时冲出，后冲的孔由于孔壁太薄而被挤裂。解决方法是孔距设计要合理，孔壁不应小于基板厚度。相邻较近的孔应便用一副模具同时冲出。
外形鼓胀：产生原因是模具设计不合理；外形落料的凹模变形，出现长边处产生鼓胀。解决方法有印制板的外形尺寸大于200mm时，宜采用上落料结构的模具冲外形。增加凹模的壁厚，或选用具有足够的抗弯、抗张强度的材料造模具。废料上跳：产生原因是铜箔与基材的粘合力差，冲孔时废料上的铜箔容易脱落，随着凸模退出凹模时，进入被冲孔内。凹模间隙过大，且漏料不畅通，当凸模退出凹模卸料时，废料随之上跳。凹模孔有倒锥，冲孔废料难以下落，反而随着凸模退出凹模时向上跳。解决方法可以加强对基板材料的进厂检验。减小凹、凸模的间隙，扩大漏料孔。及时修整凹模孔的倒锥。
废料堵塞：产生原因有凹模刃口太高、废料积存太多。下垫板和下模座上的漏料孔与凹模孔的同心度差，孔的对接有如阶。漏料孔太大，废料易在孔内作不规则堆集；相邻两漏料孔成内切时也易堵塞。解决方法有降低凹模刃口，在0.2mm之间可减少废料积存的个数。调整凹模、下垫板以及下模座上的漏料孔的垂同心度，并将各部件上的漏料孔扩大。相邻两漏料孔内切时，为了不堵塞漏料应做成腰圆孔，或做成一个大孔。以上便是PCB冲孔过程会出现的一些问题，你都了解了吗？
