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多层软硬结合板
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RFPC软硬结合板

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  • 产品详情

产品名称:6层RFPC软硬结合板
产品叠构:2层FPC+2层PCB+2层FPC叠构设计
成品板厚:硬板1.0MM,软板0.12MM
成品铜厚:硬板1OZ,软板0.5OZ
线宽线距:0.075MM/0.075MM
最小钻孔:0.1MM
表面处理:ENIG沉金
焊盘公差:±0.03MM
特殊工艺:HDI工艺,多次激光钻孔,树脂塞孔
应用领域:TWS蓝牙耳机
 
领智电路专业提供RFPC软硬结合板打板服务厂家,该款RFPC软硬结合板的设计结构是2层硬板+2层软板+2层硬板,硬板总厚度1.0MM,软板总厚度0.12MM,主要应用在TWS蓝牙耳机上面。6层一阶盲孔HDI,采用纯铜箔加PP片,内层双+双的制作工艺,2、5层互联,1、2层为盲孔,5、6层盲孔,1、6层通孔;占耳机三维空间小,采用柔性线路板、轻便,小巧, 可弯曲性,能够有效提高TWS蓝牙耳机组装效率。领智电路可快速承接大、中、小批量各类型PCB硬板,软硬结合板,特殊工艺电路板打样批量加工。

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