印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在PCB加工过程中，有时候会发现PCB电镀金层出现发黑的现象。由于各PCB厂家实际生产线使用设备和药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。那么，印刷电路板的电镀金层发黑是什么原因造成的呢?以下便是PCB加工中电镀金层发黑原因分析及解决方法，希望对您有所帮助。
1. 电镀镍层厚度控制
PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面上，有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2. 电镀镍缸药水状况
如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。因此须认真检查电路板工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。
3. 金缸控制
只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性都会比镍缸好一些。但需要注意检查金缸补充剂添加是否足够和过量、药水PH值控制情况如何、导电盐情况如何等几个方面是否良好。如果检查没有问题，再用AA机分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。最后检查金缸过滤棉芯是否好久没有更换。
