板翘是印刷电路板行业的一个叫法，实际是指一张平整的PCB电路板发生了弯曲，也叫翘曲，严重点的翘曲有点像拱桥。PCB加工过程中，经常会出现翘曲现象，出现翘曲不但会导致无法进行SMT贴片，还会影响装配。在SMT贴片加工时，很多工厂会遇到印刷电路板在过回流焊时会出现弯板、翘板的现象，严重的话可能会造成电子元件空焊、立碑等不良SMT贴片现象。这是因为印刷电路板承受的压力或者局部承受的压力不均匀而导致弯板或翘板的现象，印刷电路板通过回流焊的高温时，会将电路板变软，加上电路板材料的热胀冷缩的化学因素特性，造成了弯板、翘板。那么，PCB加工中板翘问题的改善方法有哪些呢？
1. PCB电路板生产时尽量选用高Tg的板材
Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对的材料的价钱也比较高。
2. 适当增加PCB电路板的厚度
许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，PCB厂家建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低PCB板翘曲及变形的风险。
3. 减少电路板的尺寸与减少拼板的数量
既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。
4. 使用过炉托盘治具
如果上述方法都很难做到，最后可以使用过炉托盘来降低电路板的变形量了，过炉托盘治具可以降低PCB板翘曲的原理是因为治具材质一般会选用铝合金或合成石具有耐高温的特性，所以PCB厂家会让电路板经过回焊炉的高温热胀与之后冷却下来的冷缩，托盘都可以起到稳住电路板的功能，等到电路板的温度低于Tg值开始恢复变硬后，还可以维持住原来的尺寸。
5. 改用Router替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
