松下R-5775采用聚苯醚(PPE)树脂作为基体树脂，具有良好的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.71，Df＝0.002在1GHz下)。同时采用高频超低轮廓铜箔(H-VLP)，材料的传输损失接近PTFE树脂。松下R-5775加工要求与传统FR-4板材相似，不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理流程，阻焊工序也可以磨板。领智电路主要生产1~18层的电路板，内外层最大铜厚12OZ，特殊制作工艺有树脂塞孔、铜浆塞孔、真空塞孔、混压、背钻、厚铜、凸铜、嵌铜、埋阻、埋容、半孔、台阶孔、盘中孔、盲埋孔、压接孔、金手指、阻抗控制，金属包边等，表面处理有喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、镀金、金手指等多种方式。
