电子设备轻，薄，小的要求，不断的挤压线路板自身的尺寸，于是印刷电路板的设计只能走多层，细线，微孔的路线。为了不影响印刷电路板的强度和电器性能，现在的PCB加工中设计盲孔已经是趋势，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔在HDI PCB加工工艺上除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得印刷电路板良好的可靠性。
塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程把控难。目前常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接有好处，但工艺能力要求很高。目前HDI印刷电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法，该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。
HDI PCB加工中做电镀填孔的好处？有利于设计叠孔（Stack Via）和盘上孔（Via-on-Pad），提高了载板的密度，更多I/O脚的封装载板得以应用；改善电气性能，有助于高频设计，提高连接可靠性，提高运行频率和避免电磁干扰；塞孔和电气互连一步完成，避免了采用树脂、导电胶填孔造成的缺陷，同时也避免了其他材料填孔造成的CTE不一现象；盲孔内用电镀铜填满，避免了表面凹陷，有利于更精细线路的设计和制作；电镀填孔后孔内为铜柱，导电性能比导电树脂/胶更好，可提高板件散热性能。
