印刷电路板可以分为软板和硬板两大类，由于材料技术的提升，以及用户对智能化，微小型化产品的需求。软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合（在软硬结合的区域导电图形需要相互连接），再通过控深锣板，激光切割等方式，把覆盖在软板上面的硬板基材去除，裸露出软板基材的一种印刷电路板。那么，您知道软硬结合板加工流程及刚饶结合板有哪些优点吗？软硬结合板加工流程如下所示：
主流程：FCCL开料->钻孔->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->钻孔->电镀->内层线路2->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->内层线路3->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->钻孔->激光钻孔->全板电镀->外层线路->图型电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC
覆盖膜流程：开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合
硬板芯板流程：开料->钻孔->内层线路->棕化->组合
NF PP流程：开料->PP成型->组合
软硬结合板相对硬板来说，最大的优势是具有可折叠性。能满足在较小区域内弯折组装，有效的减少电子产品体积和重量。软硬结合板相对软板来说，最大的优势是可以提供更多的焊接面积，这样就能保证越来越复杂的电子元器件组装和焊接需求。当然软硬结合板还有其他优点，例如为焊接元器件提供物理支撑；相对软板焊接线材这种方案来说，可以提供更好的电气性能；有更好的品质可靠性等等。
软硬结合板应用领域非常多，例如航空，航天，手机，摄像头，医疗设备，数码相机，平板电脑，可穿戴设备，蓝牙耳机，机器人等等，并且我们相信在未来，软硬结合板拥有越来越广泛的应用市场。但是，任何事物总有两面性，从现阶段来说软硬结合板还是存在一定的缺点。对线路板生产厂家来说，软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多。对采购者来说，软硬结合板交付周期太长，且成本比较高，会阻碍最终端的消费者的购买需求量。
