根据HDI电路板阶数的定义，每制作一次盲孔算作HDI电路板的一阶，以现有的技术HDI电路板每加工一阶需要进行一次压合。内层只有盲孔的HDI电路板，是指第一次压合后，内层不需要制作埋孔，只需制作盲孔，通过盲孔与其他层的线路相连接。对于内层只有盲孔，且为非叠孔设计的HDI电路板，内层盲孔可以无需完全填平，只需镀够盲孔孔铜要求即可；而对于有叠孔设计的HDI电路板，必须将内层盲孔完全填平。那么，您知道HDI电路板加工中的盲孔填孔工艺及流程吗？
盲孔不需填平时，使用的电镀参数可以保证盲孔孔铜满足要求，且保证内层表铜大于等于17.1μm，小于34.3μm；盲孔需要填平时，使用的电镀参数不仅可以保证盲孔填平，而且可以保证内层表铜厚度大于等于34.3 μm。由于非叠孔设计时，盲孔不需填平，不能走减铜流程，因此当内层盲孔为非叠设计，且内层完成铜厚要求为34.3 μm时，内层盲孔也按填平制作。针对以上两种不同类型的内层HDI板，根据内层完成铜厚的不同，设计的工艺流程如下。
1. 当盲孔非叠孔设计，且内层完成铜厚为17.1 mm时：内层图形制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→后工序。
2. 盲孔叠孔设计，且内层完成铜厚为17.1 mm时：内层图形制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→后工序。
3. 内层完成铜厚为17.1 mm时，内层叠孔和非叠孔设计，盲孔均按填平制作：内层图形制作→棕化→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→后工序。
由以上分析可知，当内层盲孔为叠孔设计时，为了保证盲孔填平必须使用较大的填孔参数将盲孔填平，然后，再将表铜减到要求的厚度。因此，以上是三种流程中，根据调整填孔参数的不同，从而控制完成表铜的厚度。目前常见填孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接有好处，但工艺能力要求很高。领智电路是专业提供HDI电路板加工的厂家，我司填孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，如果您有任何问题随时欢迎联系我们！
