什么是HDI埋盲孔电路板？HDI埋盲孔电路板是指高密度互连、非机械钻孔、微盲孔环小于6mil、内外层布线线宽/线距小于4mil、焊盘直径小于0.35mm。HDI埋盲孔电路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI电路板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板子的技术档次越高。普通的HDI电路板基本上是1次积层，高阶HDI电路板采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光钻孔等先进的制造技术。盲孔是实现内层与外层的连接，并导通埋孔。盲孔大部份的直径0.05毫米～0.15毫米的孔，盲孔成形的方法有激光成孔、等离子蚀成孔和光诱导成孔。
有埋盲孔的电路板不一定是HDI电路板，HDI电路板一般都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的产品是几阶几压的产品。例如6层PCB电路板中一阶，二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI电路板。6层一阶HDI电路板指盲孔1-2，2-5，5-6，即1-2，5-6需激光打孔。6层二阶HDI电路板指盲孔1-2，2-3，3-4，4-5，5-6，即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔，接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔，接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔，最后才钻通孔，由此可见二阶HDI电路板经过了两次压合，两次激光钻孔。
另外二阶HDI电路板还分为错孔二阶HDI电路板和叠孔二阶HDI电路板，错孔二阶HDI电路板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI电路板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如盲孔1-3,3-4,4-6。依此类推三阶，四阶......都是一样的。HDI电路板中一、二阶生产工艺的区别是一阶就是压合一次后钻孔，再在外面压铜箔，再激光钻孔一次。二阶就是压合一次后钻孔，再在外面压铜箔，再激光钻孔，再压次铜箔，再激光钻孔第二次。由此可见，HDI电路板中一、二阶生产工艺的区别就是主要取决于你激光钻孔的次数，也就是顺序。
HDI电路板应用领域？HDI电路板目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI电路板一般采用积层法制造，积层的次数越多，电路板板件的技术档次越高。普通的HDI电路板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高密度集成HDI技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。高阶HDI电路板主要应用于手机、高级数码摄像机、IC载板等。领智电路作为专业的印制电路板供应商，专注于高精密双面/多层电路板、HDI电路板、厚铜电路板、盲埋孔电路板、高频电路板以及PCB打样和中小批量板的加工制造。
