根据HDI电路板阶数的定义，每制作一次盲孔算作HDI电路板的一阶，对于内层同时具有盲孔和埋孔的HDI电路板加工工艺是比较复杂的，此种类型的HDI电路板板共有四种类型分别为：埋孔和盲孔均为非叠孔、盲孔叠孔和埋孔非叠孔、埋孔叠孔和盲孔非叠孔、盲孔和埋孔均为叠孔。这种HDI电路板加工工艺需要考虑盲孔的填平度，而且更重要的是满足埋孔的孔铜要求，而此种类型的内层表铜厚度要求通常情况下为34.3UM。
整板填孔电镀流程只能生产埋孔厚径比≤6:1的板，对于埋孔厚径比＞6:1的板，必须使用镀孔流程才能保证埋孔孔铜满足要求。而对于埋孔厚径比＞6:1的板，必须使用镀孔流程才能保证埋孔孔铜满足要求。因此，需要将盲孔与埋孔分开制作，即：先将盲孔填平，然后再使用镀孔将埋孔孔铜镀够。由于盲孔均按填平制作，因此盲孔为叠孔或是非叠孔对流程设计没有影响。只考虑埋孔为叠孔或是非叠孔的两种类型，其具体的工艺流程如下。
1. 埋孔厚径比≤6:1时，埋孔非叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化（1）→激光钻孔→退棕化→内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化（2）→压合→后工序
2. 埋孔厚径比≤6:1时，埋孔叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化（1）→激光钻孔→退棕化→内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→树脂塞孔→砂带磨板→减铜→不织布抛光→沉铜→全板电镀→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化（2）→压合→后工序
3. 埋孔厚径比＞6:1时，埋孔非叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化（1）→激光钻孔→退棕化→内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化（2）→压合→后工序
4. 埋孔厚径比＞6:1时，埋孔叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化（1）→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→内层钻孔→沉铜→全板电镀→镀孔图形→镀孔→切片分析→褪膜→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜（2）→全板电镀（2）→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化（2）→压合→后工序
由以上流程分析可知，埋孔非叠孔的设计，可以使用压合填胶的方式代替树脂塞孔的方式， 压合填胶技术需要使用高含胶量的PP。虽然此种高含胶量的PP单价比一般的PP要高出2倍左右，但是使用压合填胶技术可以节省生产流程，减少树脂的使用，综合考虑成本因素后，使用此技术可以有效的节约成本，缩短HDI电路板的生产周期。领智电路是专业提供HDI电路板加工的厂家，我司填孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，如果您有任何问题随时欢迎联系我们！
