HDI电路板与普通PCB的主要区别？HDI电路板是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通PCB，HDI电路板最显著的特点是布线密度高，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。HDI电路板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI电路板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。
HDI电路板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。HDI电路板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化，传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。线宽与线距的精细化，其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格，通常线宽和线距不超过76.2um。焊盘密度高，焊接接点密度每平方厘米大于50个。介质厚度的薄型化，其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。
HDI电路板对埋孔塞孔要求非常高，目前HDI电路板生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI电路板埋孔塞孔没做好，就会出现重大品质问题，板面不平整，线路不平直在凹陷处引起沙滩现象，会引起线路缺口、断线等缺陷；特性阻抗也会由于介厚的不均匀而起伏不定造成讯号不稳；焊盘的不平整使得后续封装品质不良造成元器件的连带损失。因此，不是所有的PCB厂家都可以做好HDI电路板，加工HDI电路板需要丰富的制作经验和工艺能力。
