HDI电路板中的盘中孔顾名思义就是在焊盘上打过孔，随着电子产品集成度越来越高，元器件封装越来越小，特别是复杂PCB设计中管脚间距太小，不打盘中孔无法扇出，那就必须打盘中孔，从下一层出线。在画印刷电路板时，盘中孔没什么特别的，就是过孔放在焊盘上，但是在PCB加工工艺上有几种类型，作为硬件工程师必须要了解一下。
如果过孔只是打在了焊盘上，PCB加工时不需要特殊工艺，焊盘上会留下“窟窿眼”，如果这个窟窿眼过大可能会引起漏锡问题，也可能导致虚焊问题，这种工艺最便宜也最常见，如下QFN封装上的散热孔。树脂塞孔+电镀盖帽能够使焊盘上完全看不到孔；而普通生产工艺焊盘上会留有一个通孔，这会直接影响到SMT贴片。
树脂塞孔+电镀铜盖帽此类型盘中孔工艺复杂了一些，先在孔中塞满环氧树脂，然后电镀铜封口，表面上看不出过孔的窟窿眼，非常平整，不会出现漏锡或者虚焊问题，此类工艺一般用在比较高端一些的HDI板上，比如板上走高精度器件，如BGA等管脚多器件，管脚间距太小，无法扇出，表层出线困难，需要过孔到下一层出线，这种盘中孔有很大优势，使走线顺畅。相比普通的盘中孔工艺相对复杂，当然成本也会提高。现在手机板都是盘中孔设计了。
铜浆塞孔+电镀铜盖帽此类型盘中孔工艺一般用在需要快速导热的位置，比如QFN下的GND PAD。过孔中间塞满铜浆，然后电铜封口。由于过孔中间充满了铜金属，导热性能很好，从表面来看和树脂塞孔没什么区别。如下QFN需要大量散热时，可以采用此工艺，制作完成后非常平整，肉眼无法看到过孔痕迹。散热性能特别好。当然一分钱一分货，工艺是挺好，但是比较贵。
HDI电路板的盘中孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程把控难。目前常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接有好处，但工艺能力要求很高。
