什么是HDI电路板？HDI即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI电路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI电路板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI电路板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进印刷电路板技术。
HDI电路板使用盲孔电镀再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题是对位问题和打孔及镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。
那里有HDI电路板厂家？HDI电路板对于材料是有一定的要求，包括更好的尺寸稳定性，抗静电移动性和非胶粘剂。HDI电路板应用最多的材料是RCC。RCC有三种类型，即聚酰亚胺金属化薄膜，纯聚酰亚胺薄膜，流延聚酰亚胺薄膜。RCC的优点包括厚度小，重量轻，柔韧性和易燃性，兼容性特性阻抗和优异的尺寸稳定性。在多层HDI电路板加工过程中，取代了传统的粘接片和铜箔作为绝缘介质和导电层的作用，可以通过传统的抑制技术用芯片抑制RCC，然后使用非机械钻孔方法如激光，以便形成微通孔互连。
在PCB加工中，HDI电路板造价较高，故一般的PCB厂家都不愿意做。领智电路可以做别人不愿意做的盲埋孔HDI电路板，领智电路采用的HDI技术已突破最高层数为20层，盲孔阶数1~5阶，最小孔径0.076mm，工艺为激光钻孔。如果您有任何关于HDI电路板需要加工，可以联系我们领智电路。
