2019年被视为5G元年，随着商转步入倒数，PCB印刷电路板业者预期下半年不论是在基础建设或是相关设备，有望看到不错的前景，纷纷积极布局。台湾电路板协会表示，5G高频板供应链由材料、设备到板厂，目前规格尚未完全定型，任何一种新材料、新制程都可能打破既有供应链体系，也是PCB业者转型升级的大好机会。
领智电路指出，5G行动通讯所衍生的PCB商机大致可分为几种，首先是基础建设，基于毫米波的物理特性，5G需要的4G基站数量为现行的4到5倍，再加上大量的小型基站，以及各式的网通设备含交换器、路由器或家中的通讯设备更新，都是颇大的商机，至于终端方面，则可望由5G智慧型手机带起新的换机潮，而这些新应用的系统模组均需要不同特性的电路板支援。
领智电路分析，以目前业界较关注的5G基站而言，每座5G基站AAU约有6片PCB电路板（天线端3片、RF端3片）、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基站建置的数量、材料及电路板报价等，预估2019年全球基站电路板市场可以达到10亿美元，2023年则可望成长至80亿美元。
着眼于基站内的电路板需靠高频、高速材料支援，目前以美国罗杰斯走得比较前面，不过日商松下、台湾台耀、联茂，甚至是大陆生益及华正新材等，也相继宣称已完成相关材料的开发，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴等业者，较台厂更具优势，台厂要出头天，最终还是要经由验证平台与机制，才能提高终端客户的使用意愿。
