软硬结合板即是FPC和PCB结合的一种印刷电路板，在设计方面与软板设计和硬板设计有很大区别。刚柔结合板在设计方面比传统意义的PCB设计要复杂得多，并且，需要注意的地方也特别多。特别是刚挠过渡区域，以及相关的走线，过孔等设计方面，都需要遵循相应的设计规则的要求。领智电路是专业提供2-16层软硬结合板的厂家，欢迎有需要的朋友咨询我们？
1. 过孔位置
在动态使用情况下，特别是经常对软板进行弯折的时候，软板上的过孔是尽量需要避免的，这些过孔很容易被损坏折裂。不过在软板上的加强区域还是可以打孔的，但也要避开加强区域的边沿线附近。因此，在软硬结合板设计中打孔的时候要避开结合区域一定的距离。如上图。
软硬结合板的过孔设计规范是对于过孔与软硬结合区的距离要求，设计上需遵循的规则为：应保存至少50mil的距离，高可靠性应用场合要求至少70mil。绝大多数加工厂家不会接受低于30mil的极限距离。此为软硬结合板中最重要的一条设计规则必须遵守。
2. 焊盘和过孔的设计
焊盘和过孔在符合电气要求的情况下，赢取最大值，焊盘与导体之间连接处采用圆滑的过渡线，避免直角。独立的焊盘应加盘趾，以加强支撑作用。在软硬结合板设计中，过孔或焊盘很容易被损坏。要减少这种风险需要遵循的规则：焊盘或过孔的助焊层露铜圈，越大越好。过孔走线尽量添加泪滴，增加机械支撑作用。
3. 走线设计
在FPC区域若有不同层上的走线，尽量避免一根线在顶层，另一根线在底层它的相同路径。这样在软板弯折的时候，上下两层的走线铜皮的受力不一致，容易造成线路的机械损坏。而应该错落开来，将路径交叉排列。在FPC区域的走线设计要求最好走圆弧线，而非角度线。与PCB区域的建议相反。这样可以保护柔性板部分线路在弯折时不易折损。线路也要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪滴形弧线连接。
4. 铺铜设计
对于增强柔性板的灵活弯折来讲，铺铜或平面层最好采用网状结构。但是对于阻抗控制或其他的应用来讲，网状结构在电气质量上又差强人意、所以，设计师在具体的设计中需要根据设计需求两害取其轻合理判断，是使用网状铜皮还是实心铜。不过对于废料区，还是尽可能设计多的实心铺铜。
5. 钻孔与铜皮的距离
这个距离是指一个孔与铜皮之间的距离，我们叫孔铜距。FPC与PCB所用材料不同，以至于太紧的孔铜距离很难处理。一般的说，标准的孔铜距应该是10mil。对于刚柔结合区来说，最重要的两个距离一定不能忽视。一个是这里所说的孔铜距，遵循10mil的最低标准。另一个是之前所说的孔到软板边沿的距离，一般推荐50mil。
