5G的本质驱动力主要来自于市场对数据速率的需求，无论是VR还是AI都需要很高的数据容量与速率来实现，4G中简单的语音、视频通信已经无法满足这类需求。5G的发展对PCB板厂家的影响主要在两个方面。一是5G新建通讯基站对高频PCB有着大量的需求；二是5G对移动终端内使用的PCB板有所更换。通信基站使用大量的高频PCB，通信设备主要采用高多层PCB板，其中 8- 16 层占比接近一半。
高频PCB通常是指工作频率在1GHz以上的电路，必须满足两个要求：
1. 介电常数必须小且稳定，高介电常数容易造成信号传输延迟。
2. 介质损耗必须小，其影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。这两方面对高频PCB的制造工艺要求极高，因此高频PCB的技术壁垒较高，利润率也普遍高于其他传统PCB产品。
通信领域，5G渐行渐近，其低时延、高可靠、低功耗的特点对覆铜板提出更高的要求，高频覆铜板必不可少。在通讯基站中，由于5G与4G的主要技术差异集中在天线和射频部分，作为基站信号接收端对于电路板材的要求是最高的，直接影响到信号数据的接收传输速率。普通覆铜板常用的FR-4材料不能满足其高要求，高频PCB板是必然选择。
