铜基板做热电分离指的是铜基板加工的一种热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热效果。热电分离铜基板其导热系数400W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。那么，热电分离铜基板加工技术优点有哪些呢？
对于驱动功率为13W的LED灯珠, 在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下, 热电分离铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃，所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W，这意味着热电分离铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更有优势。选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻，大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。根据不同需要可进行各种表处理（OSP、喷锡、沉金、镀金、沉银、镀银等），表面处理层可靠性。可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
热电分离铜基板的形成过程包括将铜基层单面贴保护胶带，通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度，通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层，把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起，在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗，把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起，按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。热电分离铜基板可以通过下述工艺流程实现热层与线路层分开，使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出，导热效率得到了大幅提高，从而提高了产品使用寿命。
热电分离铜基板生产方法制造的铜基板核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。领智电路是专业高精密PCB电路板生产厂家，可生产各种精密金属电路板，厚铜电路板，高精密多层HDI电路板和软硬结合板，欢迎联系我们领智电路合作。
