铜基板打板
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产品详情
产品名称：铜基电路板
板厚：1.6MM
铜箔厚度：2OZ
耐压：AC2000V
导热系数：398w/m.k
阻焊类型：白油
表面处理：OSP
E-T测试：100% 电脑开短路测试
生产工艺：热电分离工艺
铜基板分为热电分离铜基板和热电不分离铜基板，铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，具有高导热性，铜基板是金属基电路板中成本比较高的一种电路板，导热效果比铝基板要好很多倍，铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35UM~280UM。领智电路是一家专业提供铜基板批量打样加工厂家，主要提供热电分离铜基板和热电不分离铜基板以及铝基板批量打样加工。
标签： 铜基板
