铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。铜基板的表面处理通常是做抗氧化，当然也可以做沉金表面处理，铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。那么，铜基板加工流程有哪些呢？
1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。
2、钻孔：对铜基板板材进行定位钻孔，为后续加工提供帮助。
3、线路曝光：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。
4、蚀刻：线路成像后保留所需部分，将其余不需要部分蚀刻掉。
5、丝印阻焊：防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路，在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效防潮及保护电路等。
6、丝印字符：焊盘标示用。
7、表面处理：做OSP或者沉金表面处理，主要是起到保护铜基板表面作用。
8、CNC：将整板进行数控作业，把工作板中拼板的铜基板锣出外形。
9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。
10、包装出货：确认铜基板包装完整美观，数量正确后出货给客户。
铜基板是一种独特的金属基覆铜板铜基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，导热值高的一般是陶瓷类、铝等，但是由于考虑到成本的问题，前市场上大多数为铜基板，相对应的铜基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。以上便是铜基板加工工艺流程，希望对您有所帮助。
