热电分离铜基板
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产品详情
产品名称：热电分离铜基电路板
板厚：2.0MM
铜箔厚度：3OZ
导热系数：398w/m.k
耐压：AC1500V
阻焊类型：白油
表面处理：OSP
E-T测试：100% 电脑开短路测试
生产工艺：热电分离工艺
铜基板里面包括热电不分离铜基板和热电分离铜基板，热电分离指基板与灯珠正负极是绝缘的，热电分离技术是指基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热。领智电路是一家专业的热电分离铜基板批量打样加工厂家，主要提供热电分离铜基板和热电不分离铜基板以及铝基板批量打样加工。
