热电分离铜基板加工技术要点及流程？铜基板做热电分离指的是铜基板加工的一种热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热效果。热电分离铜基板其导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。热电分离铜基板可以通过下述工艺流程实现热层与线路层分开，使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出，导热效率得到了大幅提高，从而提高了产品使用寿命。
1. 开料(BOARD CUT)，目的是依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。
2. 烤板，生产前FR-4/BT料需进行烤板作业。
3. 面板制作。
4. 曝光(EXPOSURE)，经光线照射作用将原始底片上的图形转移到感光底板上。
5. 显影(DEVELOPING)，利用显影液（碳酸钠）将不要的部分湿膜分解掉，要的部分保存。
6. 蚀刻(ETCHING)，利用蚀刻液（碱性氯化铜）将显影后露出的表铜蚀掉，形成走线路图形。
7. 面板清洗，面板清洗烘干，面板蚀刻后，用胶框放满水浸泡清洗，过完清水后放置水平线后段烘烤干（如洗板机，退膜线，磨板机等等）。
8. 贴AD胶，打靶，棕化。
9. 锣面板，让凸台与面板衔接处吻合。
10. 再次打靶，退膜后打靶，重新选点4个点加防呆。
11. 磨板阻焊，普通油涂布过隧道炉，杂油（如WG91,WT32，黑太阳油等）人工印油。
12. 曝光阻焊，印字符。
13. 成型钻孔，成型钻孔后把背面绿膜撕掉在V割。
14. 过拉丝机，单面板V割完过拉丝机，细化背面披风。
15. 抗氧化处理，OSP板送过氧化，喷锡板送洗板房，沉金板送洗板房。
16. 包装出货，打单出货，根据流程卡该附报告的不要遗漏。
热电分离铜基板的形成过程包括将铜基层单面贴保护胶带；通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度；通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层；把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起；在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗；把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起；按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。
