PCB加工中的五大过孔工艺？过孔是印刷电路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB打样费用的30%到40%。过孔即是在覆铜板上钻出所需要的孔，它承接着层与层之间的导通，用于电气连接和固定器件，过孔是PCB加工生产至关重要且不可缺少的一环。从PCB加工的工艺制程上来说，过孔又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。在PCB加工生产中，常见的过孔工艺有过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，每种工艺各有特点，都有对应的应用场景。
1. 过孔盖油
过孔盖油的“油”指的是阻焊油，过孔盖油就是把过孔的孔环用阻焊油墨盖住。过孔盖油的目的是绝缘，所以必须保证孔环的油墨盖全且足够厚，这样后期在贴片和DIP时都不会粘锡。这里要注意下，如果你的文件是PADS或是Protel，发给工厂要求过孔盖油时，千万要仔细检查一下插件孔(PAD)是否用了via，如果是，你的插件孔就会上绿油导致不能焊接。
2. 过孔开窗
过孔开窗，相对于“过孔盖油”的处理方式——过孔和孔环均不覆盖阻焊油。过孔开窗会增加散热面积，有利于散热，所以如果对板子散热要求比较高的，可以选择过孔开窗。另外，如果你需要在过孔上用万用表做一些测量工作，那就做成过孔开窗的。但是过孔开窗有个风险——容易导致焊盘连锡短路。
3. 过孔塞油
过孔塞油，即在PCB加工生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油，所有过孔都不会透光。目的是将过孔堵住，以防孔里藏锡珠，因为锡珠遇到高温溶解会流到焊盘上导致短路，尤其是BGA上。如果过孔没有塞好油墨，孔边缘会发红，引起“假性露铜”不良。另外过孔塞油没做好，也会对外观造成影响。
4. 树脂塞孔
树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。 树脂塞孔的前提是孔里面先要有镀铜。这是因为PCB使用树脂塞孔常是为了BGA零件，传统BGA可能会在PAD与PAD间做Via到背面去走线，但是若BGA过密导致Via走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做Via到别层去走线。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。
5. 电镀填孔
电镀填孔是指过孔用电镀铜填平，做出来的孔底平坦，不仅利于设计叠孔和盘上孔，还有助于改善电气性能、散热、提高可靠性等。
