混合压层PCB电路板
- 混合压层PCB电路板包括多个绝缘介质层和多个信号层，其中介质层和信号层交替层叠，领智电路主要加工高频微波电路板、射频电路板、天线电路板、高频+FR4混合压层电路板。...
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产品详情
产品名称：混合压层PCB电路板
产品层数：6层电路板
产品材料：FR4TG170+Rogers 4350B
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
板厚：1.6mm
特殊工艺：盲孔
混合压层PCB电路板通常采用高频材料+FR4材料混合层压的方式，即除了必要的信号层采用高频材料以满足信号传输速率、信号完整性和阻抗匹配的要求外，其他层采用常规的FR-4覆铜板，FR-4覆铜板与高频覆铜板混压成型的电路板。混合压层PCB电路板包括多个绝缘介质层和多个信号层，其中介质层和信号层交替层叠，高频混合电路板是一种高强度、高电磁频率的稳定电路板。领智电路主要加工高频微波电路板、射频电路板、天线电路板、高频+FR4混合压层电路板。
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