你知道PCB加工过程中避免变形的方法有哪些吗?其实对于印刷电路板加工引起的变形无非就是两种，大致分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。还有PCB电路板在生产过程中容易出现回焊问题造成板材弯曲和翘曲，从而影响印刷电路板产品合格率。那么，如何降低PCB加工过程中的弯曲和变形风险呢？
1. 降低温度对PCB电路板应力的影响。由于温度是电路板应力的主要来源，因此只要回焊炉的温度或减缓焊接炉中电路板的生产加热速度，可以大大减少板材弯曲和翘曲的情况。
2. 使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力，但电路板生产成本也相对较高。
3. 增加PCB电路板的厚度。许多电子产品为了达到更轻的目的，其电路板厚度都在1.0mm、0.8mm，或0.6mm。建议如果没有要求，电路板最好能用1.6mm厚度，可以大大降低板材弯曲和变形的风险。
4. 减小电路板的尺寸，并减少胶合板的数量。由于大多数焊接炉使用链条向前驱动电路板，电路板因其自重而在背焊炉中会下垂变形，因此尽可能将电路板作为背板焊接板的板边缘，可以减轻电路板本身的重量引起的下垂变形。
5. 使用炉托夹具。习惯使用炉膛来减少变形量，在炉膛上可以减少板材弯板。如果单层托盘不能减少电路板的变形量，必须加一层盖子，将电路板上下两层托盘夹起来，使电路板上方的焊接炉变形问题减少。
