射频PCB设计与传统PCB电路板有些不同，使其与众不同的是阻抗匹配、走线类型（最好是共面）、消除通孔短截线（以避免反射）、接地层、通孔和电源去耦等参数。堆叠和材料选择等其他方面在这些电路板中也起着至关重要的作用。考虑到所有这些因素，射频设计过程的复杂性会因EMI干扰、高频信号通道等因素而增加。在本文中，我们将详细讨论所有这些问题。那么，影响射频PCB设计的7个因素是什么呢？
1.阻抗匹配，在受控阻抗射频电路中，当整个迹线的阻抗保持相同时，从源到负载的最大功率传输不会失真。该阻抗称为迹线的特性阻抗(Z0)。特性阻抗取决于走线的几何形状，例如走线宽度、PCB材料的介电常数、走线厚度以及距参考接地层的高度。为了匹配这些阻抗，还设计了匹配电路。
2.射频板材料，射频PCB采用满足高频操作要求的某些材料制造。这些材料应具有低信号损耗、在高频操作下保持稳定，并且应能够吸收大量热量。介电常数(DK)、损耗角正切(tanδ)和热膨胀系数(CTE)值也需要在宽频率范围内保持一致。这些板的介电常数典型值范围为3到3.5。对于10-30GHz的频率范围，损耗角正切值在0.0022到0.0095的范围内。
3.射频PCB叠层，射频板叠层需要注意走线和元件之间的隔离、电源去耦、层数和排列、元件放置等细节。标准的4层射频叠层如上图所示。射频元件和走线放置在顶层。该层紧随其后的是接地层和电源层。所有非射频元件和走线都填充在底层。这种安排在RF和非RF组件之间提供了最小的干扰。直接接地层为接地返回电流提供了最小路径。因此，总而言之，这是一个适用于小型射频板的叠层。
4.射频走线设计，RF走线传播高频信号，因此会受到传输损耗和干扰问题的影响。这些走线的特性阻抗是设计人员主要关心的问题。在射频板中，走线被视为传输线。设计的最常见的传输线类型是共面波导(CPWG)、微带和带状线。
5.地平面设计，任何射频迹线或组件都需要电流通过它传播的返回路径。地平面负责这一点。然而，接地层需要一些额外的设计考虑。
6.通过设计，应尽可能避免射频走线中的过孔。但是，如果这些无法避免，则必须遵循特定的通孔直径和长度。通孔会在电路板中感应寄生电容。在射频板的情况下，该电容会影响高频操作。
7.电源去耦，对于射频电路板，降噪至关重要。在高工作频率下，这些板对噪声的影响变得非常敏感。因此，所有可能的方法都用于去噪。一种这样的方法称为电源去耦。
