PCB设计里有很多讲究的，无论是设计原则还是器件混搭，都是有严格要求的。与传统单双面PCB电路板相比，PCB多层板具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。PCB多层板在设计和加工上都比单双层板复杂，如果我们不小心，就会遇到一些问题。PCB加工水平已成为衡量PCB厂家技术水平和产品结构的重要技术指标。那么，PCB多层板加工有哪些难点呢？
1、内部电路制作难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了非常高的要求。例如，阻抗信号的完整性增加了内部电路制作困难。宽度和线距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低；细线信号层多，内AOI漏检概率增加。内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲；高层板多为系统板，单位尺寸大，报废成本高。
2. 层间对齐困难
由于中间层的多层电路板数量众多，用户对PCB层校准的要求越来越高。通常层间对准公差控制在75微米。考虑到多层PCB单元的大尺寸，高温图形转换车间环境中的湿度、不同芯板不一致造成的错位重叠、层间定位方式等，使多层PCB的走线控制变得更加困难。
3、压合加工难点
内芯板和半固化板多叠合，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙、气泡残留等缺陷。应充分考虑材料的含量和介电厚度，制定合理的多层电路板压料方案。 由于层数较多，无法保持膨胀收缩控制和尺寸系数补偿的一致性，且薄层绝缘层容易导致层间可靠性测试失败。
4、钻孔难点
高TG、高速、高频、厚铜专用板增加钻孔粗糙度、毛刺和污垢去除难度。层数多，累计铜厚和板厚，易折断钻具；BGA致密、窄导致CAF失效孔壁间距；由于板厚容易导致斜钻问题。
