相信在行业内的人士都经常看到很多工控PCB板或者射频PCB板，其PCB板的四周会打上一圈的过孔和铜带的，甚至有些射频PCB板会在四周板边进行金属化包边。金属化包边实际上就是电路板板边要金属化，金属化包边电路板加工流程为钻孔-铣金属化槽孔-去钻污-沉铜，金属包边电路板有两种加工工艺，分别是板边镀铜工艺和半孔工艺。下面由PCB厂家小编为您详细介绍一下关于金属包边电路板加工的注意事项？金属包边电路板工程文件的制作方法？
1. 需要判断客户需要金属化包边的区域。
大多数顾客在设计线路时，铜是伸在板的外形边。 当出现这种情况时，就需要考虑板边是否需要包边？肯定它是金属化包边必须要客户的正式说明信息。包边信息的来源是Gerber文件和是Gerber之外的PDF、TXT、DWG等里面。
2. 金属化包边电路板的线路制作及注意事项。
将需包边的外形拷贝到pthrou层，做成封闭的长槽。注意由于包边处需要镀铜，铜厚是有一定厚度的。所以在制作包边外形时，应考虑补偿问题。
3. 做好包边槽之后，接下来要判断包边的电气连接性。
判断包边应该连接哪一层，应遵循下面顺序：查找顾客要求连接哪些层、区域；如果没有，则要通过判断了；清楚了各层连接要求，在制作时就要注意，不连接则需隔离，连接处则需导通。
4. 金属化包边线路制作注意事项。
包边的电路板为防止碎膜，必须保证焊盘单边10MIL无论是板内还是附边上或板外的部分都要求有10MIL的焊盘，对于客户原来交货单元上没有满足10MIL环，需要增加或更改的，必须反馈确认；包边附近有焊盘的，焊盘距包边盘至少8MIL间距，无法满足的，需要反馈确认。包边后必须检查内外层连接情况，确定层间连接方式，避 免包边后引起电地短路。若存在镀孔菲林，包边制作必须按PTH槽一样处理，要有盘，特别留意异型槽的包边也应该与孔一样，需要做填实并放大4mil。
金属化包边电路板阻焊加工？阻焊一定要将包边槽完整开窗，包边阻焊开窗=包边焊盘+0.16mm。金属化包边电路板的外形问题，为了提高生产效率，CAM必须采用标准铣刀制作包边槽，如0.8、1.0、1.6、2.0、2.4mm。金属包边电路板拼板要求和表面工艺选择，包边槽孔长方向必须与拼板后板的长边方向平行（即包边槽孔方向和喷锡运行方向平行）。对于不满足以上要求的订单，工程预审优先和顾客确认使用沉金或图镀铜镍金等非喷锡表面工艺。
