FR-4材料是多年来在PCB加工中最成功、应用最广泛的材料。这主要是因为，FR4基材尽管包含类似的性能并且大部分都是环氧树脂体系的，但是这个范围很广。其结果是，现在的FR4材料通常应用于最常见的终端中。对于相对简单的应用，可以选择TG值为130-140℃的FR4材料。对于多层或者厚度较大的FR4电路板，已经对耐热性能要求比较高的产品，应该选用TG值为170-180的FR4材料。随着无铅焊接工艺的出现，除TG外，TD和其他指标也需一起予以考虑。另外，无铅焊接工艺应用中，较高的TG值并不是总是意味为着更好的性能。换而言之，随着终端应用的扩大，可用的FR4材料的范围也将随之扩大。
另外，FR4材料的中的成分，特别是玻璃布和环氧树脂，使FR4基材成为一个具有很好性能的组合、可加工性和低成本的材料。可用的玻璃布类型范围内，可以很容易地控制介质层或整体电路板的厚度。环氧树脂的多样性使其极容易调整材料的性能，以匹配终端应用的需要。也正是因为环氧树脂兼具很好的电学、热学和力学的性能，使它们成了PCB加工中使用最广泛的树脂类型。与其他类型的材料相比较，环氧树脂更容易匹配传统的PCB加工工艺。良好的可制造性有助于控制FR4的成本。
最后,FR4材料的发展，充分利用了完善成熟的制造工艺和材料体系。编制工艺已经发展了很多年，将玻璃布纱线编制进玻璃布的工艺，基本与编制纱线进纺织面料的工艺没有太大的区别。使用相同使用相同的基础制造技术可以避免额外的前期研究及开发成本，但更加重要的是，它可以避免一定程度上高度专业化的固定资产投资，以及帮助玻璃布的供应商达到一定的规模，其结果是很好的控制了这些材料的成本。同样，环氧树脂已被使用在印刷电路板范围以外的其他应用中，从而为这类材料建立了非常大的制造基础，这给环氧树脂带来了良好的成本竞争力。综上所述，FR4基础的类型范围、独特的组合性能、可加工性和低成本等特征，使其成为PCB加工行业的主力。
