我们在加工印刷电路板的时候，常会采用很多种表面处理工艺，像一些简单的单双面电路板，采用的表面处理工艺大部分是喷锡或者OSP比较多，四层及以上的印刷电路板采用的沉金工艺比较多，所以PCB打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及SMT贴片使用，尤其对于精细的线路效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体费用，成本较低。今天我们来介绍下PCB打样的几种常见表面处理方式。
1. 喷锡
喷锡是PCB打样早期常用的处理方法，现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点是电路板完成后，铜表面完全的润湿了，焊接前完全覆盖了锡，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的PCB打样处理方式之一。
2. 沉金
沉金也就是化学镍金，沉金使用的是软金，沉金是应用比较大的一种PCB打样表面处理工艺，镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点适合无铅焊接，表面非常平整，适合SMT贴片，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定工艺，抵抗环境攻击强。
3. 镀金
镀金也就是电镀镍金，镀金使用的是硬金，硬金常用在金手指上，也就是接触连接设计。电镀镍金在IC载板（比如PBGA）上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定工艺，电路板的金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀，电镀镍金在PCB打样领域的优点就是适合接触开关设计和金线绑定，适合电测试。
4. 镍钯金
镍钯金现在逐渐开始在PCB打样领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定工艺，表面处理用镍钯金的电路板优点是适合在IC载板上应用，适合金线绑定和铝线绑定工艺，适合无铅焊接。与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题，成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存的电路板。
