PCB作为电子产品的关键部件，几乎应用于所有电子产品中，是组装电子零件的关键互连元件。它不仅为电子元器件提供电气连接，还承载着数字和模拟信号传输、电源、射频和微波信号传输和接收等业务功能，大多数电子设备和产品都需要配备，被称为“电子产品之母”。
据领智电路调查数据显示，2019年，整个PCB行业的有线通信基础设施、无线通信基础设施、服务器、手机和PC的总产值将达到57%，全球PCB产值约637亿美元，同比增长2.1%。预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。全球PCB产业市场规模仍在扩大，市场前景可观。
PCB产品种类繁多，根据导电层数、弯曲韧性、组装方法、基板、特殊功能等可分为不同的类别。但在实践中，根据印制板各细分行业的产值，往往分为单板、双面板、多层板、HDI板、包装载体板、柔性板、刚柔结合板和特种板。目前，多层板市场仍以中小板为主（占比63%），但据领智电路预测，未来高板产值增速将高于中、低板，2018年至2023年年均复合增长率将达到5.0%。
随着高频高速PCB的高价值，5g基站建设带来的商业周期和相对较高的技术壁垒，相关产业链企业业绩快速提升。2020年将是大规模基站建设的第一年。PCB行业是全球电子元器件细分行业中产值占比最大的行业。随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品正逐步朝着高密度、小孔径、大容量、轻量化的方向发展。未来，随着汽车电子、数据中心、人工智能等新需求的出现，PCB产业将迎来新的增长点。
