5G的到来，是真正意义上万物互联的开始，5G将完成世间万物的互相连接。随着5G的发展，通信用高频PCB也将迎来大好时光！5G时代，PCB电路板的用量和类别也产生了变化，主要带来的是高速高频多层板、HDI、挠性板等高附加值PCB产品的需求。PCB电路板作为5G通信设备的直接上游，机会清晰，爆发可期！
通信板需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约为 35.18%），并具有 8.95%的封装基板需求，移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板。 5G通讯基站对高频电路板有着大量的需求。高频电路通常是指工作频率在1GHz以上的电路，必须满足低介电常数和低介质损耗两个要求。这两点对高频PCB通信板的制造工艺要求非常高，因此高频PCB的技术壁垒较高，利润率也远高于其他的传统PCB产品。
除了基站，手机终端也是无线网络中的重要组成部分，而且更新换代速度非常快，移动终端主要以HDI与挠性板为主，5G手机的崛起推动5G的发展。移动智能终端和物联网终端越来越趋向于集成度和多功能化，推动PCB电路板集成技术飞速发展。刚挠结合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB电路板产品，具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元件等特性，在多功能集成、体积重量减小等方面具有很大的优势。
