HDI PCB或高密度互连器印刷线路板，对于当今许多高端电子产品来说都是必不可少的。通过更细的线和间距，更高的连接密度和其他改进，它们可以提高电气性能。当PCB线路板的层数更高时，HDI PCB可能是理想的选择。高速信号的电气需求还意味着对PCB线路板和其他要求的增强，随着所有这些改进，移动设备，笔记本电脑等设备需要更高的频率，更高的速度和更小的尺寸。
作为标准PCB线路板功能的放大器，HDI PCB还提供了现代电子产品中的一些最具创新性的功能。他们的制造过程要求只有HDI PCB生产和制造方面的专业厂家才能提供一定水平的精密和熟练的设计制作。尽管设计师可以创建任意数量的样式和系统，但质量仍然是突出的因素。并非所有制造厂家都有能力向其客户提供现有的六种不同类型的HDI PCB，甚至该技术中的任何选项。最常见的HDI PCB线路板六个类型是：
1. 表面到表面的通孔
2. 埋孔和导通孔
3. 具有通孔的两个或多个HDI层
4. 无电连接的被动基板
5. 使用层对的无芯构造
6. 使用层对的无芯构造的替代构造
设计人员还可以选择在HDI PCB的两侧放置更多组件。设计上的增强和增强使它们能够在PCB线路板上集成更多具有更小尺寸的组件。在消费者需求推动HDI PCB技术及其广泛功能的使用的同时，制造厂家仍必须关注该技术的整体质量和可靠性，这就是具有可靠功能的HDI PCB线路板的制造和组装的至关重要原因。
