HDI PCB板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。HDI PCB线路板一般采用积层法制造，积层的次数越多，技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进技术。HDI PCB线路板叠层结构都有哪些呢？
1. 简单的一次积层板 （一次积层6层板，1+4+1叠层结构） 这类PCB最简单，即内多层板没有埋孔，一次压合就完层，虽然是一次积层PCB，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。
2. 常规的一次积层HDI板（一次积层HDI 6层板，1+4+1叠层结构） 这类HDI板的结构是(1+N+1)，(N≥2，N偶数)，这种结构是PCB行业一次积层板的主流设计，内多层板有埋孔，需要二次压合完层。这种类型的1次积层板，除了有盲孔外，还有埋孔，如果设计人员能将这种类型的HDI转化为上面第1类型的简单1次积层板件，对供求双方都是有益的。
3. 常规的二次积层HDI板（二次积层HDI 8层板，1+1+4+1+1叠层结构） 这类HDI板的结构是(1+1+N+1+1)， (N≥2，N偶数)，这种结构是PCB行业二次积层板的主流设计，内多层板有埋孔，需要三次压合完层。主要是没有叠孔设计，制作难度正常，如果能够将3-6层的埋孔优化改为2-7层的埋孔，就可以减少一次压合，优化了流程而达到降低层本的效果。
4. 另1种常规的二次积层HDI板 （二次积层HDI 8层板，1+1+4+1+1叠层结构） 这类HDI板的结构(1+1+N+1+1)，(N≥2，N偶数)，虽然是二次积层板的结构，但由于埋孔的位置不是在3-6层间，而是在2-7层间，这样的设计也能使压合减少一次，使二次积层的HDI板，需要3次压合流程，优化为2次压合的流程。而这类HDI板，有另一难制作之处，有1-3层盲孔，拆分为1-2层和2-3层盲孔来制 作，就需要将2-3层的内盲孔用填孔制作，也就是二次积层的内盲孔采用填孔工艺制作，通常这种有填孔工艺的层本，要比没有制作填孔工艺的层本高，难度明显也要大，所以常规二次积层板，在设计过程，建议尽量不要采用叠孔设计，尽量将1-3层盲孔，转化为错开的1-2层盲孔和2-3层埋孔。
5. 另一种非常规的二次积层HDI板（二次积层HDI 6层板，1+1+2+1+1叠层结构） 这类HDI板的结构(1+1+N+1+1)， (N≥2，N偶数)，虽然是二次积层板的结构，但是，也有跨层的盲孔，盲孔的深度能力明显增加，1-3层的盲孔深度为常规1-2层的盲孔翻倍，这 种设计的客户，有其独特的要求，并不允许将1-3跨层盲孔做层叠孔式盲孔1-2层和2-3层盲孔，这种跨层盲孔除了激光钻孔难度大外，后续的沉铜和电镀也是难关之一。
6. 盲孔叠孔设计的二次积层HDI板，埋孔2-7层上方叠盲孔。（ 二次积层HDI 8层板，1+1+4+1+1叠层结构为） 这类板件的结构是(1+1+N+1+1)， (N≥2，N偶数)，这种结构PCB行业有部分二次积层HDI板有这样的设计，内多层板有埋孔，需要二次压合完层。主要是有叠孔设计，代替上面第5点的跨层盲 孔设计，这种设计主要特点还有在2-7层埋孔上方需要叠盲孔，制作难度增加，埋孔设计在2-7层，可以减少一次层压，优化了流程而达到降低层本的效 果。
7. 跨层盲孔设计的二次积层HDI板（ 二次积层HDI 8层板，1+1+4+1+1叠层结构） 这类HDI板的结构是(1+1+N+1+1)，(N≥2，N偶数)，这种结构在PCB行业制作上有一定难度的二次积层HDI板，这样的设计，内多层板有埋孔在3-6层，需要三次压合完层。主要是有跨层盲孔设计，制作难度较高，没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层HDI板，如果这种跨层盲孔1-3层，优化拆分为1-2层和2-3层盲孔的话，这种拆分盲孔的做法，不是前面所讲的第4点和第6点的叠孔拆分法，而是错开盲孔的拆分法，将大大降低了制造层本并优化了生产流程。
一阶HDI的比较简单，流程和工艺都好控制，到了二阶HDI板生产制造技术就开始麻烦了，对于三阶的以二阶类推即是。至于为什么要设计HDI板，可以点击HDI PCB的优势及其应进一步了解。以上就是领智电路总结的关于二阶HDI PCB线路板的叠层结构的设计，三阶及以上的PCB线路板能够生产制造的厂家比较少，这里就不一一介绍了。
