HDI代表高密度互连的PCB电路板的特点是其高的部件和路由互连的密度。本质上，HDI PCB设计是一种高性能设计。选择正确的介电材料或树脂对于HDI性能很重要。与传统的多层PCB材料相比，它们通常需要更高的质量。考虑到高频下的信号能量损耗，要求PCB材料的介电损耗角正切或损耗因子Df低，并且Df与频率响应曲线更平坦。适用于HDI PCB电路板的材料分为四类：
1. 正常速度和损失
这些是最常见的PCB电路板材料FR4系列。它们的介电常数Dk与频率响应的关系不是很平坦，并且具有更高的介电损耗。因此，它们的适用性仅限于少数GHz数字/模拟应用。这种材料的一个例子是Isola 370HR。
2. 中速，中等损耗
中速材料的Dk与频率响应曲线较为平坦。介电损耗约为普通速度材料的一半。这些适用于高达10GHz的频率。这种材料的一个例子是Nelco N7000-2 HT。
3. 高速，低损耗
这些材料的Dk与频率响应曲线也更平坦，介电损耗也很低。与其他材料相比，它们还产生更少的有害电噪声。这种材料的一个示例是Isola I-Speed。
4. 极高的速度，极低的损耗（RF /微波）
用于射频/微波应用的材料具有相对频率响应最平坦的Dk和最小的介电损耗。它们适合高达20GHz的应用。这种材料的一个例子是Isola Tachyon 100G。
为了在高速数字应用中获得更好的信号传输性能，请使用具有较低Dk，Df和更好SI特性的材料。对于RF和微波应用，请使用Df尽可能低的材料。当信号衰减很重要时，请使用低损耗的高速材料。如果存在串扰问题，请使用Dk较低的材料降低串扰。当使用PCB电路板尺寸和布局特征较小的微电子基板时，BT材料更适合。
