在PCB加工中镍钯金是一种非选择性的表面加工工艺，也是一种最新的表面处理技术，其原理为在有电路板的铜层的表面镀上一层镍、钯和金，主要的工艺流程包括除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会经过多级水洗处理。镍钯金是在化学镍与化学金中间加一个化学钯槽，与其它表面处理方式相比，镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势，因此可以应用于更加精密的印刷电路板中，阻焊性能也更加优异。
在PCB加工流程中，表面处理的目的是保证良好的可焊性或电性能，因此它是重要的步骤之一。目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金等，使用镍钯金进行表面处理是比较少见的。目前应用较为广泛的沉金工艺，原理是在铜面上包裹一层镍金合金，以便长期保护印刷电路板。镍钯金就是在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑PAD。具有打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，能够对应和满足多种不同组装的要求。镍钯金与沉金相比，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，金就可以紧密地覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
看上面的介绍，我们知道了什么是PCB加工中的镍钯金工艺？那么，镍钯金工艺有什么优点呢？镍钯金工艺的优点就是金镀层很薄在COB绑定的时候即可打金线，也能打铝线；钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间的相互迁移，不会出现黑镍现象；提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性，可焊性优良，高温老化后的可焊性同样很好；成本很低，金厚为0.03~0.04um，钯厚平均约0.025~0.03um；钯层厚度薄，而且很均匀，镍层是无铅的；能与现有的设备配套使用；镀层与锡膏的兼容性很好。
