随着科学技术的飞速进展，越来越多的高新技术在渐渐融入许多人的生活中，印刷电路板的应用领域范围变得越来越广泛，针对智能电子产品而言高可靠性的印刷电路板可以增强电子产品的电路可靠性，故而可以让电子产品总体运用性能获得极佳的优化。无论是在PCB加工组装流程还是在实际使用中，都要具有可靠的性能，这一点至关重要。那么，高可靠性PCB加工需要执行哪些具体措施呢？
1. 25微米的孔壁铜厚：好处是增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。不这样做的风险是吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。
2. 无焊接修理或断路补线修理：好处是完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。不这样做的风险是如果修复不当，就会造成电路板断路。
3. 超越IPC规范的清洁度要求：好处是提高PCB清洁度就能提高可靠性。不这样做的风险是线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障）。
4. 严格控制每一种表面处理的使用寿命：好处是有良好的焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。不这样做的风险是由于老电路板的表面处理有可能发生焊锡性问题，导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
5. 覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求：好处是严格控制介电层厚度，降低电气性能预期值偏差。不这样做的风险是电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
6. 界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求：好处是实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。不这样做的风险是劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。
7. 界定外形、孔及其它机械特征的公差：好处是严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。不这样做的风险是会出现组装过程中的问题，比如对齐/配合。
8. NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定：好处是改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力。不这样做的风险是阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。
9. 界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定：好处是在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。不这样做的风险是除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险难以预计。
10. 对塞孔深度的要求：好处是高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。不这样做的风险是塞孔不满的孔中可残留沉金中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，造成短路。
