随着电子产业的高速发展，印刷电路板布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。很多PCB厂家认为干膜出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔。那么，PCB加工中干膜破损或渗透的原因及改进方法有哪些呢？
我们始终要保持干膜的韧性，所以当干膜出现破孔后，我们可以从以下几点来做改善：降低贴膜温度以及压力；改善孔壁粗糙度以及披锋；提高曝光的能量；降低显影的压力；贴膜后时间的停放不能太久，以免导致拐角部位，半流体的药膜扩散变薄；贴膜时，我们用的干膜不要绷张的过于紧。还有干膜电镀时出现渗镀说明干膜和铜箔粘的不牢固，从而出现电镀液进入。出现渗镀，都是由下面几个不良原因引起的？贴膜温度偏高或偏低；贴膜压力偏高或偏低；曝光能量偏高或者偏低。
温度过低，抗蚀膜得不到充分的软化和流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；温度过高，抗蚀剂中的溶剂的迅速挥发而产生气泡，干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。压力过低，会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；压力过高，抗蚀层的溶剂过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。
