几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。在电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印刷电路板的设计、文件编制和制造。在PCB加工中，由于技术要求以及制作能力上的差异，有很多特殊工艺，技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长。那么，PCB加工中有哪些特殊工艺呢？
1. 阻抗控制
当数字信号于电路板上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象；这种情况下，必须进行阻抗控制，使PCB电路板的特性阻抗值与元件相匹配。
2. HDI盲埋孔
盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到；埋孔是在内层过孔，孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用，极大地降低HDI高密度互连电路板的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，降低成本，同时也使设计工作更加简便快捷。
3. 厚铜板
在FR-4外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2OZ，则定义为厚铜电路板，厚铜电路板具有极好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子产品拥有更长的使用寿命，并对产品的体积精简化有很大帮助。
4. 多层特殊叠层结构
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。
5. 电镀镍金/金手指
电镀镍金，是指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB电路板上，因为附着力强，称为硬金；使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止铜和其他金属的扩散，且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。
6. 化镍钯金
化镍钯金就是在PCB加工过程中采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB电路板达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。
7. 异形孔
PCB加工中常遇到非圆形孔的制作，称为异形孔，这些孔包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等，主要分为孔内有铜（PTH）、孔内无铜（NPTH）两种。
