PCB线路板打样中，线路阻抗控制属于特殊生产工艺，阻对PCB线路板而言，是指在高频讯号之下，某一线路层对其最接近的相关层总合之阻抗。PCB线路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪音的传输信号。影响PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。故选择的基板材料在PCB线路板打样中非常重要，影响特性阻抗的主要因素有哪些？
1、材料的介电常数及其影响
信号在介质材料中传输的速度将随着介质常数的增加而减小，因此要获得高的信号传输速度，就必须降低材料的介质常数。同时，要获得高的传输速度还必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必须选用低的介质常数材料。
2、导线宽度及厚度的影响
PCB打样中所允许的导线宽度变化，必然会导致阻抗值发生很大的改变。这就要求生产者在PCB打样中应该保证线宽符合设计要求，并使其变化在公差范围内，以适应阻抗的要求。需要注意的是，电镀前要保证导线表面清洁，不应粘有残余物和修板油黑，否则会导致电镀时铜没有镀上，使局部导线厚度发生变化，从而影响特性阻抗值。
3、介质厚度的影响
特性阻抗与介质厚度的自然对数是成正比的，介质厚度越厚，其阻抗越大，所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因为导线宽度和材料的介电常数在生产前就已经确定，所以控制层压厚度是PCB打样中控制特性阻抗的主要手段，每层层压厚度变化将导致阻抗值发生很大的改变。因此，在PCB打样中，特性阻抗值将随着介质厚度的增加而增大。
