铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。铝基板的工作原理是将功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。3OZ-6OZ厚铜铝基板绝大多数为大电流金属基板（电流x电压=功率），大电流金属基板主要应用领域是电源模块（功率模块）和汽车电子部件。那么，厚铜铝基板加工的难点有哪些呢？
1. 铝基板往往应用于功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，则蚀刻加工需要工程设计线宽补偿。铝基板的铝基面在PCB加工过程中事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。
2. 生产玻纤板使用的铣刀硬度比较小，铣刀转速快；而生产铝基板使用的铣刀硬度大，铣刀转速至少慢了三分之二。生产玻纤板只需使用机器本身的散热系统散热即可，但是加工铝基板就必须另外针对锣头加酒精散热。
3. 利用机械加工生产铝基板，钻孔后孔内孔边不允许有毛刺，否则会影响耐压测试。铝基板铣外形工序十分困难，而冲外形需要使用高级模具。外形冲后，边缘要求整齐，无毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，冲外形后板子翘曲度应小于0.5%。
4. 在整个铝基板生产流程中不许擦花铝基面，经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的。所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
5. 在铝基板过高压测试时，通信电源铝基板要求100%高压测试，板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿或碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。导致耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
