阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板，阻抗控制是指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。其中PCB阻抗管控数目少则4，5组，多则几十组，每一组的管控线宽，介层厚度，铜厚等都不同，如果一个个去查数据，然后手动输入相关参数计算，非常费时且容易出错。领智电路在加工PCB阻抗板的过程中，也总结出一些制作阻抗电路板的经验，那么PCB加工过程中影响阻抗一致性的因素有哪些呢？
1. 当线路距板边小于25 mm时，线路阻抗值比板中间偏小1~4 ohm，而线路距板边大于50 mm时阻抗值受位置影响变化幅度减小，在满足拼版利用率前提下，建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25 mm。
2. 影响PCB拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均匀性，其次则是线宽均匀性。
3. 拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3 ohm，当图形分布均匀性较差时（残铜率差异较大），建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点，以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异。
4. 半固化片含胶量越低，层压后介厚均匀性越好，板边流胶量大会导致介厚偏小、介电常数偏大，从而造成近板边线路的阻抗值小于拼版中间区域。
5. 对于内层线路，拼版不同位置因线宽和铜厚导致的阻抗一致性差异较小；对于外层线路，铜厚差异对阻抗的影响在2 ohm内，但铜厚差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗一致性的影响较大，需提升外层镀铜均匀性能力。
线宽控制是影响PCB阻抗控制精度的重要因素。采用不同半固化片、阻抗线宽测试对阻抗的影响也不一样。半固化厚度越厚，线宽的宽度变化对阻抗值的影响越小，半固化厚度越薄，线宽的宽度变化对阻抗值的影响越大。介质厚度对阻抗精度有很大的影响，介质厚度包括芯板的介质层厚度和半固化片压合后的厚度。如果您有阻抗电路板需要加工可以联系我们领智电路，当然有关于阻抗电路板的问题也可以联系我们。
