在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得电子产品生产厂家对电路板的品质要求越来越严格。PCB加工需要考虑PCB尺寸、PCB外形、夹持边、MARK点等方面。因为高质量的电路板是采用合格的原材料通过严格合理的工艺加工生产出来的，检验只是通过检查，挑选合格品，剔出次品和废品，在PCB加工过程中的质量管理是保证质量的核心部分。不过总的来说，PCB加工过程中常见不良问题及解决方案有哪些呢？
1. 尺寸不良
电路板尺寸不良的可能原因很多，PCB加工流程中容易产生涨缩，PCB厂家调整了钻孔程序/图形比例/成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。由于此类问题很难检查出来，只能靠PCB厂家良好的加工流程控制，所以在PCB厂家选择时需要特别关注。
2. 板弯板翘
可能导致电路板板弯板翘的原因有材料问题，加工流程异常，加工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。设计上的问题需要在前期进行设计评审予以避免，同时要求PCB厂家模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良。对于一些薄板，可以要求在包装时上下加压木浆板后再进行包装，避免后续变形，同时在SMT贴片时加夹具防止器件过重压弯板子。
3. 塞孔不良
电路板塞孔不良主要是PCB厂家工艺能力不足或者是简化工艺造成的，其表现为塞孔不饱满，孔环有露铜或者假性露铜。可能造成焊锡量不足，与SMT贴片或组装器件短路，孔内残留杂质等问题。此问题外观检验就可以发现，所以可以在进料检验就可以控制下来，要求PCB加工厂家进行改善。
4. 阻抗不良
电路板的阻抗是关系到电路板射频性能的重要指标，常见的问题是电路板批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条通常是做在PCB电路板的板边，不会随电路板出货，所以可以让PCB厂家每次出货时附上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
