随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，印刷电路板也向高密度、高难度发展，因此出现大量BGA的电路板，也对PCB加工工艺和SMT贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。塞孔工艺可以防止PCB过波峰焊时锡贯穿导孔而造成短路；特别是我们把BGA焊盘上有过孔时，就必须先做塞孔，再做镀金处理，以便于BGA的焊接；其次，塞孔可以避免助焊剂残留在导通孔内；防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；还可以防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。那么，PCB加工的塞孔工艺重要性体现在哪里呢？
PCB塞孔一般是于防焊层后，再以油墨（绿油）上第二层，以填满孔径以下的散热孔（Termal Pad）。塞孔工艺应满足下列要求：导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡珠、平整等要求；对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装，对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡，导通孔藏锡珠等现象。塞孔的目的是当DIP上零件时，避免过锡炉时，锡渗入而造成线路短路，特别是BGA设计时；维持表面平整度；符合客户特性阻抗的要求；避免线路讯号受损等。
在SMT贴片过程中，特别是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹±1mil，不得有导通孔边缘发红；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程把控难，在热风整平及绿油耐焊锡实验中常会发生掉油；固化后爆油等问题发生。塞孔工艺的作用是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接；避免助焊剂残留在导通孔内；电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
印刷电路板常用的塞孔方法有油墨塞孔，用挡墨网来完成客户要求的过孔塞孔。铝片塞孔，钻出须塞孔的铝片，制成网版来进行塞孔。树脂塞孔，利用树脂将孔塞住，此方法主要用于多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性。说到工艺，如果做板子的话还是需要找一些工艺成熟的厂家来做，不然的话只会增加时间成本，领智电路就是加工特殊工艺板比较好的厂家，多层板、高精密板、特殊工艺等。
