PCB加工为什么要烘烤？从事PCB加工行业的小伙伴都知道，覆铜板在加工成PCB电路板的过程中有烘烤工序，PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。其次，PCB钻孔前烘板的目的主要是除湿，PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力。压合后面还有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序，也是为了除潮气，经过烘烤的印刷电路板在翘曲度方面有比较大的改善。
前面说的烘烤可以消除PCB电路板的内应力，也就是稳定了PCB电路板的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。但是，烘烤会使PCB板颜色产生一变化，而影响外观。通常烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！如果暴露在空气中在一天之内需要用完，否则易出现氧化现象，当然，这个也不是绝对的，还要看PCB厂家的制作能力，有些OSP相对保存时间长一点。下面领智电路小编就PCB加工过程的烘烤条件与时间设定说明如下？
1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。
2、PCB存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。
3、PCB存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。
4、PCB存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。另一个不建议使用存放过久的PCB是因为其表面处理也会随着时间流逝而渐渐失效，以ENIG来说，业界的保存期限为12个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。
5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。
烘烤时间则随着PCB的厚度与尺寸大小而有所不同，而且对于比较薄或是尺寸比较大的PCB还得在烘烤后用重物压着板子，这是为了要降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。因为PCB电路板一旦变形弯曲，在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
