高层PCB线路板一般为10层以上的高多层线路板，比传统的PCB多层板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，PCB平均层数已经成为衡量PCB厂家技术水平的重要指标。
高层PCB线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等，应遵循以下主要原则。
1. 半固化片与芯板厂商必须保持一致。为保证PCB可靠性，所有层半固化片避免使用单张1080或106半固化片（客户有特殊要求除外），客户无介质厚度要求时，各层间介质厚度必须按IPC-A-600G保证≥0.09mm。
2. 当客户要求高TG板材时，芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。
3. 内层基板3OZ或以上，选用高树脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但尽量避免全部使用106 高胶半固化片的结构设计，以防止多张106半固化片叠合，因玻纤纱太细，玻纤纱在大基材区塌陷而影响尺寸稳定性和爆板分层。
4. 若客户无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制，若阻抗影响因素与基材厚度有关，则板材公差也必须按IPC-4101 C/M级公差。
由于传统曝光机的解析能力在50μm左右，对于高层板生产制作，可以引进LDI激光直接成像机，提高图形解析能力，解析能力达到20μm左右。为了提高线路蚀刻能力，需要在工程设计上对线路的宽度和焊盘给予适当的补偿外，还需对特殊图形，如回型线路、独立线路等补偿量做更详细的设计考虑。根据高层板叠层结构及使用的材料，研究合适的压合程序，设定最佳的升温速率和曲线，在常规的多层线路板压合程序上，适当降低压合板料升温速率，延长高温固化时间，使树脂充分流动、固化，同时避免压合过程中滑板、层间错位等问题。对于高频、高速、海量数据传输用的高层板，背钻技术是改善信号完整有效的方法。
