电子行业的发展，促进着PCB线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，PCB线路板塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。PCB线路板为什么要塞孔？
1. 塞孔工艺可以防止PCB过波峰焊时锡贯穿导孔而造成短路，防止过波峰焊时锡珠弹出，造成PCB线路板短路；
2. BGA焊盘上有过孔时，就必须先做塞孔，再做镀金处理，以便于BGA的焊接；
3. 塞孔可以避免助焊剂残留在导通孔内，可以维持表面平整度；
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。
塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程把控难。目前常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接有好处，但工艺能力要求很高。
