SMT贴片的整个过程主要包括锡膏印刷，放置，焊接和检查，其中锡膏印刷，放置和焊接是最重要的。SMT贴片驱动电子产品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT贴片过程中引起某些问题，则最终产品质量往往会下降。根据【影响SMT贴片组装质量的原因】可以总结出一些在制作过程中提高SMT贴片产品质量的措施。
措施1：锡膏印刷技术和质量管理
就SMT贴片而言，焊膏在组装制造中起着关键作用。毕竟，采用SMT贴片的电子产品中有70％的质量缺陷是由低质量的锡膏印刷造成的。因此，改善焊膏印刷性能是提高SMT贴片制造质量的重要措施。具体而言，可以围绕焊膏质量，钢网放置和印刷参数设置来采取措施。
措施2：展示位置技术和质量管理
贴装技术是SMT贴片技术的核心。此外，随着组件和设备的日益小型化，PCBA组装必须面对日益增加的复杂性和更高水平的技术。贴装质量取决于组件的选择，安装位置和安装压力。就放置压力而言，太小的压力可能会导致组件的高度过高，而太大的压力则会导致焊膏塌陷，这会引起组件损坏和错位。此外，组件位置必须正确，以便组件可以准确地粘贴到板上的相应位置。一旦超出公差范围，则必须在手动调整后进行二次焊接。
措施3：焊接技术和质量管理
回流焊接性能决定PCB板性能和质量。如果PCB在焊盘，钢网，板厚等方面设计不当，则会遇到一些缺陷，包括桥接，组件丢失和焊球。应该科学地设置温度曲线，并在回流焊接，预热，升温，回流和冷却中使用四个温度阶段。另外，预热和温度升高可以防止由于温度快速升高而导致溶剂溅出，从而可以禁止焊球。除了钢网的设计应具有适当的厚度和开口尺寸。一般来说，钢网开口的面积应为PCB焊盘面积的90％。
