SMT贴片加工是一种PCBA组装技术，是指将组件直接焊接到PCB表面以代替必须使用的THT的技术。SMT贴片加工使用的设备有锡膏打印机，芯片贴片机，回流焊炉，AOI自动光学检查仪器，放大镜或显微镜等。SMT贴片加工的过程可以简化为焊膏印刷，芯片安装，回流焊接和检查四个步骤。SMT贴片加工中使用的耗材包括焊膏，粘合剂，助焊剂，清洁剂，传热介质等。
1. 焊锡膏
SMT贴片加工过程中的焊锡膏起着焊料和粘合剂的作用，将SMC/SMD固定在PCB表面。锡膏的元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有综合性能，而Sn43/Pb43/Bi14在低熔化温度的锡膏中表现良好。Sn-Pb IMC在强度和润湿性方面表现良好，因此被认为是最合适的焊料。
2. 助焊剂
SMT贴片加工过程中的助焊剂在协助焊接顺利进行中起着作用。助焊剂分为酸助焊剂和树脂助焊剂，在消除金属表面的氧化物和污垢并使金属表面变湿方面发挥作用。
3. 胶粘剂
胶粘剂在将SMD固定在SMT组件中起到阻止SMD移位和脱落的作用。
4. 清洗剂
清洁剂用于清除焊膏等残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能并具有热稳定性。此外，在储存和使用过程中不应分解，因为它不会与其他化学物质发生化学反应。另外，它不应该腐蚀不易燃且毒性低的接触材料。清洁过程中应安全，低损失地进行清洁，并应在设定的时间和温度范围内有效地进行清洁。
