SMT贴片生产中可能出现的不良现象有许多种，立碑现象是贴片元件会由于翘曲而产生脱焊缺陷。立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。贴片元件的回流焊接过程中经常出现立碑现象，贴片元器件的体积越小，立碑现象就越容易发生，特别是在生产1005或更小的SMT元件时，很难消除立碑现象。那么，SMT贴片器件立碑现象的造成原因有哪些呢？
1. 预热期
当预热温度设置较低且预热时间设置较短时，元件两端锡膏不同熔化的概率将大大增加，导致两端张力不平衡，形成“立碑”。因此，应正确设置预热期间的工艺参数。根据领智电路专业技术人员多年的经验，预热温度一般为150+10℃，预热时间约为60-90秒。
2. 焊盘尺寸
在设计片状电阻和电容焊盘时，应严格保持其整体对称性，即焊盘图案的形状和尺寸应完全一致，以确保当锡膏熔化时作用于元件上焊点的合力为零，从而形成理想的焊点。对于小型薄板片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或将焊盘的一端连接到接地板，也可能导致元件竖立。使用不同尺寸的焊盘可能会导致焊盘加热和焊膏流动时间不平衡。在回流焊接期间，元件几乎漂浮在液态焊料上，并在焊料凝固时到达其最终位置。焊盘上的不同润湿力可能导致元件缺乏附着力和旋转。在某些情况下，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
3. 焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。
4. 贴装偏移
通常当焊膏在回流过程中熔化时，由于表面张力，安装过程中产生的元件偏移将通过拉动元件来自动校正。我们称之为自适应，但如果偏移严重，拉动将导致组件竖立并产生立碑现象。这是因为与元件接触越多的焊料端获得更多的热容，因此它首先熔化。元件两端与焊膏之间的粘附力不同。因此，应调整元件的放置精度，以避免较大的放置偏差。
5. 元件重量
较轻元器件的立碑现象发生率较高，因为不平衡张力容易拉动部件。因此在选择元器件时，如果可能，应优先考虑尺寸和重量较大的部件。
